Alpha焊接资料

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问答题简答题] 焊接质料包

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冶金筑造天下

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单选] 焊接资料的种类规格

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焊接原料有哪些品种呢

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焊接资料 分类 抉择

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轴承钢用750C度退火行弗成

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轴承钢退火温度

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焊接资料征求焊料和焊剂

  

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  焊接材料包括焊料和焊剂_材料科学_工程科技_专业资料。焊接材料包括焊料和焊剂 2.3 印制电路板(敷铜板 ) 敷铜板全称是敷铜箔层压板,又称覆铜 板。敷铜板是制作印制电路板的主要材料,常 用的敷铜板有四种: (1)酚醛纸基敷铜箔板(又称纸铜箔板) (2)环氧酚醛玻璃布敷铜箔板 (3)环氧玻璃布敷铜箔板 (4)聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板 印制电路板按其结构可分为以下五种。 (1)单面印制电路板 (2)双面印制电路板 (3)多层印制电路板 (4)软印制板 (5)平面印制电路板 印制电路板(PCB)基本知识将在第六章介 绍,此内容本书两个章节重复。 2.4 焊接材料 焊接是金属与金属建立一种牢固的电连接 形式。焊接材料包括焊料和焊剂。 2.4.1焊料种类 焊料是用来连接两种或多种金属表面,同 时在被连接金属的表面之间起冶金学桥梁作用 的金属材料。 焊料按成分分类,有锡铅焊料、银焊料、 铜焊料等。 2.4.2 焊料的选择 1.对焊料的要求 ①熔点低。 ②凝固快。 ③有良好的浸润作用。 ④抗腐蚀性要强。 ⑤要有良好的导电性和足够的机械强度。 ⑥价格便宜而且材料来源丰富,以有利电子 设备成本的降低。 2.锡铅合金的特性 各种焊料的物理和机械性能(参看表2.2) 焊料合金 Sn Pb Ag Sb Bi In Au 熔化温度℃ 液相 线 机械性能 拉伸强 度 M Pa 61 延伸率 ﹪ 45 30 热膨胀系 数 硬度 × H 10-6/℃ B 16.6 15 24 电 导 率 11 11.6 10 5 62 1 96.5 90 95 36 97.5 2 1.5 3.5 97.5 2.5 5 43 14 58 52 15 5 80 299 312 179 309 221 304 245 163 138 117 157 268 305 10.8 11 8.4 11.3 6.4 11.3 41 30 64 31 45 30 40 55 77 11 17 45 47 39 50 55 52 38 57 20~30 83 58 12.7 12 16.5 9.5 13 9 13.3 14 19.3 5 5 28.7 29 22.3 28.7 25.4 29 — 25.5 15.4 8.2 7.8 11.3 7.2 13.4 8.8 11.9 8 5 11.7 13 95 43 42 48 221 144 7.25 9.1 8.7 20 96.5 80 3.5 280 221 28 20 — 73 118 40 75 14 锡铅合金状态图 采用共晶焊锡进行焊接的优点是: ①焊点温度低,减少了元器件、印制板等被焊接 物体受热损坏的机会。 ②熔点和凝固点一致,可使焊点快速凝固,减少 焊点冷却过程中元器件松动而出现的虚焊现象。 ③流动性好,最全无缝钢管尺寸规格外docx!表面张力小,有利于提高焊点质量。 ④强度高,导电性好。 3.焊料的选用 在电子产品的生产中,大都采用锡铅焊料。 焊料可以根据需要加工成各种形状,如棒状、 带状、线状、膏状等。 手工焊接大量使用线状焊料。有的焊锡丝在 丝中心加有松香(助焊剂),称为松香焊锡丝。 2. 4.3 焊剂(助焊剂 ) 的种类 1.焊剂 的作用 焊剂与焊料不同,它是用来增加润湿,以 帮助和加速焊接的进程,故焊剂又称助焊剂。 焊剂的助焊能力,依靠焊剂的活性。焊剂的活 性是指从金属表面迅速去除氧化膜的能力。 2.焊剂的作用原理 ①化学作用,主要表现在达到焊接温度前, 能充分地使金属表面的氧化物还原或置换,形 成新的金属盐类化合物。 ②物理作用,主要表现在两个方面;一是改 善焊接时的热传导作用,促使热量从热源向焊 接区扩散传送。二是施加焊剂能减少熔融焊剂 的表面张力,提高焊料的流动性。 2.4.4助焊剂的选用 ①焊剂的熔点必须比焊料的低,比重要小, 以便在焊料未熔化前就能充分发挥作用。 ②焊剂的表面张力要比焊料的小,扩散速 度快,有较好的附着力,而且焊接后不易炭化 发黑,残留焊剂应色浅而透明。 ③焊剂应有较强的活性,在常温下化学性 能应稳定,对被焊金属无腐蚀性。 ④在焊接过程中,焊剂不应产生有毒或有 强烈刺激性气体,不产生飞溅,残渣容易清洗。 ⑤焊剂的电气性能要好,绝缘电阻要高。 另外,还应配制简便,成本低廉。 阻焊剂(补充内容) 为了提高印制板的焊接质量,特别是浸焊 和波峰焊的质量,常在印制基板上,除焊盘以 外的印制线条上全部涂上防焊材料,这种防焊 材料称为阻焊剂。 (1)采用阻焊剂的优点 ①可以使浸焊或波峰焊时桥接、拉头、虚焊和 连条等毛病大为减少或基本消除,板子的返修率也 大为降低,提高焊接质量,保证产品的可靠性。 ②除了焊接盘外,其它印制连线避免不上锡, 这样可节省大量的焊料。同时,由于只有焊盘部位 上锡,受热少,冷却快,降低了印制板的温度直到 了保护塑料封元器件及集成电路的作用。 ③阻焊剂本身具有三防性能和一定的硬度, 形成印染制板表面一层很好的保护膜,还可直 到防止碰撞等引起机械操作的作用。 ④使用阻焊剂特别是带有色彩的阻焊剂,使 印制板的板面显得整洁美观。 (2)阻焊剂和种类 一般分为干膜型阻焊剂和印料型阻焊剂。 目前广泛使用的是印料型焊剂,这种阻焊剂又 分为热固化和光固化两种。 ①热固化阻焊剂的特点是附着力强,能耐 300℃高温。 ②光固化阻焊剂(光敏阻焊剂)特点是在 高压灯照射下,只要2~3分钟就能固化。

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